下游需求明显恢复，不少铜箔企业订单饱满。

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本报记者 曹奇 随着行业景气度的恢复，铜板行业上市公司前三季度业绩普遍较去年同期实现明显好转。截至10月28日，已发布2025年三季度报告的铜箔行业上市公司中，东莞铜箔、德富科技、中益科技等公司前三季度净利润与去年同期相比已由亏损转为盈余。恒通股份、英联股份等公司前三季度净利润同比正增长。诺德有限公司前三季度实现净利润亏损大幅减少。受益于艺术等快速进步人工智能（AI）和固态电池方面，铜箔行业整体呈现复苏趋势，主要体现在需求增长、价格回升和技术迭代加速，国内铜箔企业业绩也在向好。在需求明显好转之前，由于铜箔企业扩张较快，供给过剩，市场竞争激烈，铜箔加工成本大幅下降，铜箔企业整体毛利率较低。随着需求的扩大和部分产品加工费的降低，该行业正在显现出明显的复苏迹象。它们正在复苏。 10月27日，东莞铜箔发布2025年第三季度报告。公司前三季度营收47.35亿元，同比增长47.13%。净利润6272.43万元，与上年同期相比由亏损转盈。根据德福科技 2025号三季报显示，公司前三季度实现营收85亿元，同比增长59.14%。净利润6659.41万元，与上年同期相比由亏损转盈。多家铜板企业表示，由于订单已满，生产进度紧张。东莞铜箔9月中旬回复投资者时表示：“公司铜箔订单充足，铜箔高频高速铜NAS需求旺盛，目前生产、发货正在顺利筹划中。”近日，投资者交流平台德尔福科技表示，公司第三季度开工率保持90%以上的高负荷运行，并于9月份宣布单月出货台数创历史新高。 “今年以来，行业整体对铜箔的需求明显好转，特别是受新能源汽车、储能、5G通信、AI服务器等新兴应用的推动。 “铜箔行业面临结构性复苏和高端化发展机遇。”中国企业资本联盟副会长白文喜在接受《证券日报》记者采访时表示。铜箔行业需求的明显好转主要体现在以下几个方面：另一方面，AI和5G正在拉动高端PCB铜板的需求，AI服务器、5G基站、数据中心等领域对高频高速铜板的需求快速增长。同时，锂电池和储能将带动超薄铜箔的需求。在“双碳”目标推动下，储能电池用超薄铜箔需求持续增长。高端市场主力 目前，HVLP铜箔（高频用超薄型铜箔）正在成为市场的主流。高频高速信号传输的核心材料。面对新兴市场需求下降，国内企业在技术、产能、与客户合作等方面千方百计。德福科技相关人士近日表示，该公司的HVLP1-3代铜箔产品现已成功部署至客户。 HVLP4/5代铜箔产品客户验证进展顺利。此前，东莞铜箔相关负责人表示，公司很早就向高端铜箔市场拓展，并积极应对市场需求。相关产品已批量供货并大规模出口。公司拥有多条完整的HVLP铜箔生产线，并购买了多台新的表面处理机来扩大HVLP铜箔产量，以满足未来的增长需求。 2025年上半年，公司HVLP产能超预期2024年全年产能达产。HVLP铜箔作为高端覆铜板的主要原材料，技术壁垒较高。全球只有少数公司能够批量生产。随着国内企业不断创新，内部替代仍有很大空间。 “HVLP铜箔长期面临技术瓶颈，很难做到低表面粗糙度（保证信号低损耗传输）和高剥离强度（保证与树脂基材的牢固结合）。近年来，我们通过在粗糙度处理液中添加特殊添加剂，克服了这一矛盾，提高了电子信息技术水平，极大地推动了频率材料和5G电子材料的发展。”一位不愿透露姓名的业内人士告诉《证券日报》记者： “目前全球H VLP3及以上载体铜箔供应紧张，HVLP4系列已出口预计2026年将成为AI服务器的主流规格。”“展望未来，铜箔行业发展空间广阔，国家政策对新能源、人工智能等领域的支持将对铜箔行业的发展产生长期需求。”同时，国内铜箔企业将深化与国内外电池、PCB（印刷电路板）、芯片厂的合作，有效推动我国铜箔行业向高端方向发展。